(301581)披露2025年度业绩报告，报告期内，公司实现营业收入8.48亿元，同比增长17.03%，但由于受产品价格下降、原材料涨价等因素影响，毛利率下滑，实现归属于母公司股东的净利润5502.96万元，同比下降50.83%。在公告中表示，虽然公司毛利率阶段性承压，但主营业务经营稳健，客户合作伙伴关系稳定，全年产销量再创新高，企业长期发展动能持续增强。

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.5元（含税），占本年度合并报表归属于上市公司股东的净利润比例为50.88%。公司最近三个会计年度（2023—2025年度）累计现金分红金额为8400万元，占最近三个会计年度平均净利润的77.72%。

  专业从事功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售，产品主要使用在于新能源汽车领域，是电机控制器用功率模块的重要组成部件，公司产品在发电、储能、数据中心、低空飞行器、工业控制、轨道交通等领域亦有大范围的应用前景。

  报告期内，黄山谷捷巩固并提升国内市场占有率，抓大放小，对国内重点客户采取“保份额”的市场策略，尽全力保住市占率，在新项目承接、量产按时交付等方面优先满足重点客户的需求。内销占比呈现逐步增大的趋势，客户群体结构持续优化，朝着更加多元化、均衡化的方向发展。公司市场知名度和客户认可度持续提升，获颁中车时代“卓越品质奖”和汇川“最佳服务奖”等荣誉奖项。

  此外，公司积极拓展海外重点市场，欧美市场方面，与英飞凌的新项目合作持续推进，部分产品已交样；安森美“铜水冷盒”项目正在交样，产品将应用于德国知名集团下一代新能源车全球化平台项目；已收到麦格纳项目定点书，预计于2026年中量产；美国福特汽车项目正在交样。日本市场方面，继续深化与日立的合作，与日本知名厂商罗姆、电装、三菱、安斯泰莫等新客户项目合作进展顺利，目前部分产品正在交样中。同时，公司也正积极开发别的行业领域散热产品，寻找新的业务机会。

  报告期内，公司持续加大研发投入，努力提升产品的工艺技术及质量水平，加强新技术、新工艺的研究，积极开发高的附加价值的新产品项目。全年共新增研发项目61个，截至年末，紧跟客户的真实需求针对新产品的同步研发项目达到117个。公司新增五工位自动化设备，形成了多工序联线作业，通过质量防治措施，逐步提升了产品质量管控水平。

  据介绍，车规级功率半导体模块目前主要以IGBT和SiC MOSFET两种技术路线为主。IGBT模块仍是当前功率半导体市场的主流产品，尤其在中低频、大功率应用中占据主导地位，全球市场规模庞大，根据HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2025年全球IGBT模块市场规模约78.54亿美元，预计2032年将达到156.65亿美元，2026—2032期间年复合增长率约10.52%。SiC MOSFET模块是近年来功率半导体领域的新兴技术，其凭借高效、低耗、小型化优势，成为800V高压平台高端车型核心方案，根据HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2025年全球SiC功率模块市场规模约为28.33亿美元，预计2032年将达到78.29亿美元，2026—2032期间年复合增长率约14.22%。

  功率半导体模块受益于新能源汽车领域的快速地增长，以及工业控制、轨道交通、、低空经济、电动船舶等领域的加速应用，功率半导体模块散热基板的需求也将迅速增加。根据HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2024年全球车规级功率半导体模块散热基板市场销售额达到了3.07亿美元，预计2031年将达到7.92亿美元，年复合增长率为13.71%。（齐和宁）