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OD官网优惠多:鸿星科技获得加热别离PCB板和贴片式晶振办法专利

作者:OD官网优惠多

发布时间:2026-03-13 03:06:06

浏览量:864

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  金融界2025年8月12日音讯,国家知识产权局信息数据显现,鸿星科技(集团)股份有限公司获得一项名为“一种加热别离PCB板和贴片式晶振的办法”的专利,授权公告号CN116673562B,请求日期为2023年06月。

  天眼查资料显现,鸿星科技(集团)股份有限公司,成立于1993年,坐落杭州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14789.3812万人民币。经过天眼查大数据分析,鸿星科技(集团)股份有限公司共对外出资了5家企业,参加招投标项目4次,产业线条,此外企业还具有行政许可21个。

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